Micro innovation day VI par AKTANTIS

Venez rencontrer cet écosystème vivace du Smart Electronics Packaging qui montre qu’il est possible d’assembler des puces de semi-conducteurs dans des produits électroniques en France, dans des sites de production bas-carbone et éco-conçus, et que nous avons les talents et les compétences pour le faire !

Joignez-vous aux leaders clés de l’industrie de la microélectronique, de l’électronique hybride, et du Smart Packaging, en partenariat avec l-NOVMICRO#2, pour explorer les dernières avancées et les opportunités offertes.

En outre, le sujet des usines à faible impact environnemental sera traité. Les challenges sont: la réduction des empreintes carbone, énergétique et environnementale de l’Industrie 4.0, du recyclage, de l’optimisation des équipements et des procédés de fabrication, d’une électronique adaptative, fiable et durable, du Re-use by Design et du cycle de vie des matériaux et produits de l’électronique. Une enquête en cours sur l’attractivité de la filière Electronique et les besoins et attentes des entreprises de la filière micro/électronique sera présentée.

AU PROGRAMME :

8H30 – Accueil café

9h – Introduction par les directeurs de AKTANTIS et ST Sophia-Antipolis

   Session 1 : Electronics Smart Packaging & Assembly

• Innovation autour du Smart Packaging – EYCO, JP Delesse
• Case studies of adanced packaging solutions – EquipIC, Torsten Krauze 
•  STMicroelectronics

   Session 2 : Services et Equipements du Packaging (Assemblage, Métrologie, Contrôle Qualité) avec Automatisation, Robotisation et IA

• Capabilities & Roadmap Packaging from Synergie Cad PSC – European Assembly & Test House – SYNERGIE CAD Group
• EU Chips Act: Chip Competence Center pour PME et Grands comptes Micro – AKTANTIS

   Break 10min

   Session 3 : Talents, compétences & financements – Table ronde avec regards croisés de différents speakers sur les sujet de formation/recrutement/fuite des         talents/besoins en compétences

• Financez votre entreprise MICRO, grave à un outil de développement économique 100% Plan Climat! – Région Sud Investissement
• Les leviers de l’attractivité de la filière Micro-electronique–Campus d’excellence Industrie du Futur
• Quand l’apprentissage conduit à l’excellence – EYCO
• Recrutement circulaire des talents Tech & Micro – RIVENEUVE & APEC
• « Développer le capital humain et la montée en gamme des PME, pour une électronique durable » – IRT NANOELEC
• STMicroelectronics
• Enquête I-NOVMICRO#2 : Exprimez vos besoins et attentes sur les sujets du recrutement, des compétences et de la formation en micro/électronique – AKTANTIS

   Session 4 : Usine bas carbone, Site de production eco-conçu, Cycle de vie et impacts environnementaux des produits électroniques

• Impacts environnementaux à la fabrication des puces de semi-conducteurs – CEA-Leti
• EYCO, Eric Eymard
• Quand l’électronique embarquée vient au secours de L’IA: Eco-conception et Intelligence Artificielle : 2 sœurs ennemies? – 3eco-concept
• STMicroelectronics

12h30 – Déjeuner de networking de STMicroelectronics Sophia

13h30 –  Démo dans le FabLab*

14h – RDV B2B**

16h – Fin

📅 Le Jeudi 22 mai 2025 – 08h30 à 16h00

Pour en savoir et vous inscrire : cliquez-ici